芯片公司招人(rén)難，留人(rén)更難

過去一年多(duō)以來(lái)，人(rén)才短(duǎn)缺已經成為(wèi)了芯片行(xíng)業老生(shēng)常談的話(huà)題。

人(rén)才缺口的背後，是需求量的激增。自2020年底“缺芯”潮爆發以來(lái)，不少(shǎo)晶圓廠開(kāi)始大(dà)力擴産或新建晶圓廠，以提升産能；同時(shí)，芯片行(xíng)業創業也成為(wèi)近年熱潮，國內(nèi)芯片設計(jì)初創企業如雨後春筍般湧現。據中國半導體(tǐ)行(xíng)業協會(huì)統計(jì)，2021年我國設計(jì)業企業數(shù)量達到2810家(jiā)，比去年增長592家(jiā)，同比增長了26.7%。

人(rén)才需求由此暴增，其對行(xíng)業發展的限制(zhì)甚至超過了周期性波動的産能問題。

根據《中國集成電(diàn)路産業人(rén)才白皮書(shū)（2020-2021年版）》數(shù)據統計(jì)，2017年到2020年期間(jiān)，我國集成電(diàn)路行(xíng)業人(rén)員複合增長率為(wèi)10.59%，設計(jì)業人(rén)員規模發展尤其突出，達10.18%，制(zhì)造業和(hé)封裝測試業人(rén)員規模增長率分别為(wèi)5.4%和(hé)0.9%。按2014-2023年複合增長率20%計(jì)算(suàn)，預計(jì)到2023年前後，全行(xíng)業人(rén)才需求将達到76.65萬人(rén)，其中：

設計(jì)業人(rén)才需求為(wèi)28.83萬，人(rén)才缺口近9萬人(rén)；

制(zhì)造業人(rén)才需求為(wèi)28.27萬，人(rén)才缺口超過10萬人(rén)；

封裝測試業人(rén)才需求為(wèi)19.55萬人(rén)，人(rén)才缺口超過3.5萬人(rén)。

可(kě)見，行(xíng)業人(rén)才缺口巨大(dà)，芯片企業在招聘和(hé)留人(rén)方面都面臨重重考驗。為(wèi)此，筆者采訪了半導體(tǐ)HR公會(huì)的秘書(shū)長徐海燕、摩爾精英人(rén)才雲副總裁賴琳晖以及相關專業人(rén)士，得(de)出了以下見解和(hé)應對之策。

芯片企業的招人(rén)難題

面對行(xíng)業缺人(rén)現狀，加大(dà)招聘力度是企業纾解問題的第一把鑰匙。

校(xiào)招

半導體(tǐ)HR公會(huì)秘書(shū)長徐海燕女士在接受筆者采訪時(shí)表示，集成電(diàn)路企業需要大(dà)量高(gāo)學曆、高(gāo)技(jì)術(shù)和(hé)高(gāo)經驗的“三高(gāo)”人(rén)才，校(xiào)園招聘目前是行(xíng)業人(rén)才招聘的主要渠道(dào)。截止2021年末，半導體(tǐ)設計(jì)行(xíng)業中校(xiào)招的企業達到70%以上(shàng)，參與數(shù)量比2020年同期增長20%，校(xiào)招規模同期增長30%以上(shàng)。

從供給端來(lái)看，集成電(diàn)路相關專業每年的畢業生(shēng)規模在20萬左右，但(dàn)僅有(yǒu)13.77%的畢業後從事集成電(diàn)路相關工作(zuò)，數(shù)量還(hái)不到3萬人(rén)。國內(nèi)高(gāo)校(xiào)培養的芯片人(rén)才可(kě)謂青黃不接，這對企業的招聘帶來(lái)了很(hěn)大(dà)挑戰。

對此，國內(nèi)高(gāo)校(xiào)目前也加大(dà)了芯片人(rén)才的培養力度。截至2021年底，國內(nèi)已有(yǒu)十幾所大(dà)學建立了集成電(diàn)路學院，高(gāo)校(xiào)是人(rén)才培養和(hé)輸送的重要通(tōng)道(dào)，但(dàn)培養數(shù)量與産業需求仍存在很(hěn)大(dà)差距，全方位、全生(shēng)态化的人(rén)才培養是一個(gè)長期的過程

可(kě)見，培養一批優秀人(rén)才隊伍來(lái)彌補幾十萬的人(rén)才缺口非一朝一夕之事。

芯片行(xíng)業需要的人(rén)才僅靠高(gāo)校(xiào)培養是不夠的，也并不是所有(yǒu)工種都隻能從教育體(tǐ)系來(lái)培訓，例如版圖和(hé)部分測試類工作(zuò)，可(kě)以通(tōng)過職業培訓的方式來(lái)完成。此外，在芯片設計(jì)領域，學校(xiào)培養的人(rén)才受限于師(shī)資教學資源等客觀原因，芯片設計(jì)實訓實戰相關的課程非常少(shǎo)，成體(tǐ)系的實踐課程更是寥寥無幾，公司招應屆生(shēng)都需要從頭來(lái)培養，少(shǎo)則半年，多(duō)則一年甚至更長的時(shí)間(jiān)。

因此，市場(chǎng)上(shàng)出現了類似于摩爾精英人(rén)才雲等相關的培訓機構，通(tōng)過線上(shàng)培訓平台和(hé)線下課程等多(duō)種方式，為(wèi)學員和(hé)企業提供完整的課程體(tǐ)系培訓，工程師(shī)的定向輸送和(hé)培養等服務，來(lái)補充這一産業和(hé)學校(xiào)教育的缺口。

除了高(gāo)校(xiào)單方面培養之外，通(tōng)過機構教育培訓的方式來(lái)促進人(rén)才的培養和(hé)生(shēng)态建設也是一種行(xíng)之有(yǒu)效的舉措。培訓機構可(kě)以在一定程度上(shàng)緩解人(rén)才荒，至于完全解決人(rén)才荒還(hái)需要學校(xiào)、産業、機構三者的群策群力。

社招

談起半導體(tǐ)行(xíng)業的社招，獵頭、海外人(rén)才引進、內(nèi)部推薦等方式是主要的招聘渠道(dào)。

徐海燕表示，獵頭的優勢是行(xíng)業人(rén)脈資源豐富，主要用于高(gāo)管、專業人(rén)才，例如芯片設計(jì)架構師(shī)、設計(jì)經理(lǐ)、高(gāo)級工程師(shī)等的招募，由于行(xíng)業人(rén)才緊缺，加之創業公司快速擴張，獵頭公司也面臨着“無人(rén)可(kě)獵”的窘境。

海外人(rén)才引進是目前很(hěn)多(duō)半導體(tǐ)企業引才的重要渠道(dào)，特别是國際頂尖的技(jì)術(shù)專家(jiā)和(hé)科學家(jiā)、具有(yǒu)國際視(shì)野的管理(lǐ)人(rén)才、高(gāo)層次的研發團隊的招募，很(hěn)多(duō)芯片設計(jì)公司的首席技(jì)術(shù)官是通(tōng)過海外招募的方式加入公司。

內(nèi)部推薦一直以來(lái)都是半導體(tǐ)行(xíng)業人(rén)才招募的重要渠道(dào)，有(yǒu)些(xiē)企業的內(nèi)部推薦占所有(yǒu)招聘渠道(dào)的30%，有(yǒu)些(xiē)甚至達到50%，很(hěn)多(duō)新員工會(huì)推薦前同事或同學加入公司，互相知根知底，效率比較高(gāo)。當然事情也是有(yǒu)兩面性的，內(nèi)部推薦的人(rén)才往往背景類似，有(yǒu)時(shí)會(huì)造成拉幫結派或者思路雷同的情況發生(shēng)。

此外，返聘、內(nèi)部調崗、外包員工轉正等形式也是企業招聘渠道(dào)的方式。

薪酬飙升，離職率變高(gāo)

人(rén)才短(duǎn)缺現狀以及企業面臨的招聘難度，也快速催生(shēng)了行(xíng)業薪酬的快速提升，成為(wèi)了壓在企業肩上(shàng)的又一個(gè)重擔。

半導體(tǐ)HR公會(huì)向筆者表示：“2019年到2021年，數(shù)字設計(jì)和(hé)模拟設計(jì)崗位的薪資都以年複合增長率20%以上(shàng)的速度在增長，數(shù)字和(hé)模拟設計(jì)崗位近3年年薪漲了10萬以上(shàng)。985的碩士畢業生(shēng)的年薪40-50萬大(dà)有(yǒu)人(rén)在，而模拟設計(jì)工程師(shī)由于人(rén)才稀缺，年薪則更加高(gāo)，就是這樣，很(hěn)多(duō)畢業生(shēng)手上(shàng)都會(huì)有(yǒu)5-6個(gè)offer，最終的offer率也就在20%左右。”

社招方面同樣如此，行(xíng)業內(nèi)的工程師(shī)跳(tiào)槽對薪酬的心理(lǐ)預期也往往會(huì)在30-50%之間(jiān)，有(yǒu)些(xiē)稀缺崗位甚至會(huì)達到80-100%，我們時(shí)常從行(xíng)業HR的嘴裏聽(tīng)到，社招的薪酬漲幅越來(lái)越高(gāo)，也吊高(gāo)了候選人(rén)的胃口，有(yǒu)些(xiē)候選人(rén)會(huì)為(wèi)了等到更高(gāo)的offer到最後一刻拒絕offer；甚至還(hái)有(yǒu)一些(xiē)候選人(rén)同時(shí)拿(ná)着多(duō)家(jiā)offer，根據各方開(kāi)出的條件互相反複“要價”，想盡借口跟公司談條件，幾近被行(xíng)業HR“聯合封殺”，這種“恃寵而驕”的行(xíng)業怪相時(shí)有(yǒu)發生(shēng)。

與一兩年前相比，民營芯片企業的薪酬漲幅達到50%的不在少(shǎo)數(shù)。翰德(Hudson)發布的《2022人(rén)才趨勢報告》也印證了這一事實，2022年芯片行(xíng)業薪水(shuǐ)漲幅将居首位，超過了50%。

“工資內(nèi)卷”的情況反過來(lái)也加大(dà)了行(xíng)業人(rén)才的流動性。有(yǒu)業內(nèi)人(rén)士表示，過去芯片工程師(shī)的跳(tiào)槽周期一般是五年，但(dàn)在高(gāo)薪誘惑下，這兩年身邊有(yǒu)些(xiē)工程師(shī)兩三年便會(huì)跳(tiào)槽。

根據人(rén)力資源咨詢公司-韋萊韬悅（wtw）的報告顯示，2021年半導體(tǐ)行(xíng)業的主動離職率為(wèi)13.5%（2020年為(wèi)8.9%），高(gāo)于2021年全行(xíng)業12.8%的離職率。按産業環節來(lái)看，晶圓制(zhì)造和(hé)封測企業的主動離職率較高(gāo)，分别為(wèi)16%和(hé)26.5%，這與整個(gè)行(xíng)業在加速搶人(rén)以填補人(rén)才缺口不無關系。

從行(xíng)業層面看， 在此嚴峻形勢下，企業間(jiān)互相頻繁挖角、“搶人(rén)”大(dà)戰全面爆發，不少(shǎo)企業更是開(kāi)出高(gāo)薪酬、重期權等重磅條件，吸引芯片人(rén)才。在這場(chǎng)“人(rén)才争奪戰”中，“勢單力薄”的中小(xiǎo)企業占不到多(duō)大(dà)便宜，甚至還(hái)會(huì)加劇(jù)內(nèi)耗和(hé)新的壓力。

從長遠來(lái)看，這對整個(gè)行(xíng)業的健康發展也是極為(wèi)不利的。摩爾精英人(rén)才業務副總裁賴琳晖表示，事實上(shàng)，企業招不到人(rén)，挖角現狀嚴重，人(rén)才流失率高(gāo)已是常态。很(hěn)多(duō)企業也都在擔心，水(shuǐ)漲船(chuán)高(gāo)的薪酬不僅對企業帶來(lái)成本壓力，同時(shí)還(hái)要面對人(rén)才培養的挑戰，這些(xiē)都是長期投入的挑戰，給企業帶來(lái)了嚴重的負擔。

招人(rén)難，留人(rén)更難

從上(shàng)文可(kě)以看到，抛開(kāi)行(xíng)業進入的問題，這一行(xíng)業內(nèi)的人(rén)員流失率也非常高(gāo)，因此這不僅僅是招聘的問題，更是能不能把辛苦招聘的人(rén)留下來(lái)的問題。面對行(xíng)業現狀，中國IC企業普遍喊出“招人(rén)難、留人(rén)更難”的心聲。

雖然芯片行(xíng)業人(rén)才供不應求，但(dàn)依然缺少(shǎo)成熟的人(rén)才培養機制(zhì)。

賴琳晖強調：“企業需要轉變觀念。企業想要釣到好魚，也要學會(huì)自己養魚，否則大(dà)家(jiā)都隻想着通(tōng)過現成的方式挖有(yǒu)經驗的‘老人(rén)’，但(dàn)池子裏的魚總是有(yǒu)限的，面對不斷增加的缺口，遲早要開(kāi)始自己培養人(rén)才。”

為(wèi)應對如此大(dà)的人(rén)才缺口以及不斷攀升的離職率，企業紛紛打出“組合拳”，在人(rén)才招募、保留及發展方面下足了功夫。徐海燕表示，通(tōng)過發放留任獎金、特殊調薪、提高(gāo)獎金及提供有(yǒu)吸引力的職業發展規劃和(hé)有(yǒu)挑戰的工作(zuò)等，成為(wèi)公司當前挽留員工的主要舉措。

除了金錢(qián)方面的鼓勵外，幫助初級工程師(shī)快速上(shàng)手和(hé)成長，加強公司內(nèi)部對資深工程師(shī)的培養等也是留人(rén)的關鍵方式。實際上(shàng)員工企業內(nèi)訓（on-job training，即用實際項目來(lái)培訓新員工）是人(rén)才培養的關鍵一環，中國大(dà)陸設計(jì)公司在這一環做(zuò)得(de)還(hái)不夠好，中國台灣地區(qū)主要設計(jì)公司都很(hěn)注重on job training計(jì)劃。

半導體(tǐ)行(xíng)業工程師(shī)的培養是一個(gè)循序漸進的過程，往往需要2-3年的培養，對于一名剛剛入行(xíng)的初級工程師(shī)，企業通(tōng)過“階段式、師(shī)徒帶教式”的多(duō)樣化培訓方式讓初級工程師(shī)系統學習到崗位需要的基本工作(zuò)技(jì)能，增強企業認同感，熟悉相關工作(zuò)流程，提高(gāo)專業知識水(shuǐ)平。這不僅包括各類設備使用、工作(zuò)流程等的掌握，同時(shí)也包括溝通(tōng)、項目管理(lǐ)等能力的提升。

對于資深工程師(shī)，除了常規的技(jì)術(shù)培訓外，還(hái)需要考慮其職業發展。半導體(tǐ)HR公會(huì)指出：“很(hěn)多(duō)企業都會(huì)為(wèi)資深工程師(shī)設計(jì)管理(lǐ)和(hé)專家(jiā)的兩條通(tōng)道(dào)，對于技(jì)術(shù)特點突出，但(dàn)是在領導力或人(rén)際關系處理(lǐ)上(shàng)有(yǒu)欠缺或意願度不高(gāo)的工程師(shī)，可(kě)以考慮走技(jì)術(shù)專家(jiā)的通(tōng)道(dào)；對于技(jì)術(shù)和(hé)領導力和(hé)人(rén)際關系處理(lǐ)能力較為(wèi)均衡的工程師(shī)，則可(kě)會(huì)承擔起團隊管理(lǐ)的職責。對于技(jì)術(shù)管理(lǐ)人(rén)才，企業會(huì)提供溝通(tōng)能力、團隊管理(lǐ)、項目管理(lǐ)等有(yǒu)關的培訓課程，以進一步提升領導力，最終推動團隊提高(gāo)工作(zuò)績效，為(wèi)組織培養和(hé)輸送人(rén)才。”

綜合來(lái)看，企業通(tōng)過對初級工程師(shī)培訓和(hé)資深工程師(shī)的培養來(lái)提升員工的成就感和(hé)歸屬感，但(dàn)企業在這個(gè)過程中往往會(huì)面臨人(rén)手不足、自身培訓機制(zhì)不完善等問題的困擾。對此，在當前良莠不齊的培訓市場(chǎng)找到适合且靠譜的培訓機構成為(wèi)解決問題的最優解。

目前，很(hěn)多(duō)半導體(tǐ)企業還(hái)在加速發展業務的階段，培訓工作(zuò)主要還(hái)是圍繞着業務發展、技(jì)術(shù)培訓等展開(kāi)，需要與外部培訓機構合作(zuò)，制(zhì)定系統的培訓方案，推進工程師(shī)的職業技(jì)能以及綜合能力的提升。

據業內(nèi)人(rén)士透露：“目前的培訓市場(chǎng)魚龍混雜，很(hěn)多(duō)都是打着芯片技(jì)術(shù)熱的幌子，進行(xíng)圈錢(qián)的遊戲。最終結果隻有(yǒu)一個(gè)：白花(huā)了錢(qián)，賠了時(shí)間(jiān)，什麽都用不上(shàng)。但(dàn)也有(yǒu)一些(xiē)培訓機構沒有(yǒu)那(nà)麽多(duō)花(huā)裏胡哨的噱頭，而是實打實的做(zuò)相關的芯片培訓。”

所以企業要結合自身需求，擦亮眼睛，細心尋找靠譜的機構進行(xíng)合作(zuò)。以摩爾精英人(rén)才雲為(wèi)例，其依托于有(yǒu)資深實操經驗的團隊，構建了完善的IC資源庫、教學實訓庫、課程資源庫，通(tōng)過專業的培訓體(tǐ)系、完善的教學管理(lǐ)系統和(hé)考核認證系統，能夠充分保障學員的培訓質量，幫助企業完成對工程師(shī)的技(jì)能培訓，進而為(wèi)行(xíng)業輸送更多(duō)專業的技(jì)能人(rén)才。

由于當前行(xíng)業對人(rén)才的需求非常大(dà)，高(gāo)層次的領軍型人(rén)才、中層次人(rén)才和(hé)基礎性人(rén)才的培養方式都是不同的，在這種情況下，需要一些(xiē)類似于摩爾精英人(rén)才雲等專業的培訓機構加入進來(lái)，讓學校(xiào)、産業、培訓機構三方聯合，才能把當前的需求和(hé)長遠的需求更好的結合起來(lái)。

然而在硬技(jì)能培訓之外，徐海燕強調，軟技(jì)能是常被業界忽略的一個(gè)關鍵點，半導體(tǐ)企業在軟技(jì)能培訓方面的投入尤其不足。随着業務規模和(hé)團隊規模的擴大(dà)，領導力、項目管理(lǐ)能力、影(yǐng)響力等綜合能力的提升也非常重要，這會(huì)直接對團隊合作(zuò)，工作(zuò)效率等方面造成影(yǐng)響。

因此，在軟技(jì)能方面，緻力于半導體(tǐ)行(xíng)業人(rén)力資源趨勢發展分析和(hé)戰略咨詢的半導體(tǐ)HR公會(huì)持續為(wèi)此賦能，集合産業HR的群體(tǐ)智慧及實踐經驗，通(tōng)過與培訓機構合作(zuò)，結合半導體(tǐ)行(xíng)業的特點，設計(jì)定制(zhì)化培訓方案，推動企業在團隊融合、跨部門(mén)溝通(tōng)、打造高(gāo)績效團隊等方面長期發展。

可(kě)見，無論硬技(jì)能還(hái)是軟技(jì)能，都是公司在長期穩定發展中不應忽視(shì)的關鍵環節，也是減少(shǎo)公司人(rén)員流動的有(yǒu)效舉措。

企業如何“曲線救國”？

除了上(shàng)述提到的舉措之外，企業還(hái)要加強自身品牌影(yǐng)響，注重人(rén)才梯隊建設，加強校(xiào)企聯合培養力度，通(tōng)過多(duō)方渠道(dào)來(lái)解決缺人(rén)難題。

一家(jiā)芯片設計(jì)企業人(rén)士透露，在正式校(xiào)招之前，他們公司已經開(kāi)始“曲線救國”，部分技(jì)術(shù)人(rén)員直接找到本校(xiào)的學弟學妹，小(xiǎo)的技(jì)術(shù)問題交給他們去解決，畢業了直接拉過來(lái)，這也成為(wèi)了企業搶人(rén)策略的重要部分。

很(hěn)多(duō)企業為(wèi)了吸引人(rén)才加盟，在打造雇主品牌、校(xiào)企合作(zuò)等方面下了很(hěn)大(dà)的功夫，都在想方設法提前在高(gāo)校(xiào)學生(shēng)中打響自己的品牌，比如跟學校(xiào)合作(zuò)開(kāi)設聯合實驗室、開(kāi)設定向培養班、項目合作(zuò)、開(kāi)設技(jì)術(shù)論壇及研討(tǎo)會(huì)、專業碩士聯合培養、校(xiào)外實習實訓基地聯合建設、提供職業規劃及就業指導等諸多(duō)方式，走進高(gāo)校(xiào)進行(xíng)産學研合作(zuò)。

摩爾精英人(rén)才雲結合自身業務經驗和(hé)成功案例表示，通(tōng)過提供校(xiào)內(nèi)實訓課程共建、聯合培養、學科共建，聯合實驗室共建等一系列校(xiào)企合作(zuò)的方式，能夠提高(gāo)學生(shēng)對集成電(diàn)路認知水(shuǐ)平與實踐能力，提升對整個(gè)集成電(diàn)路流程體(tǐ)系的思維建設，縮減教育與産業間(jiān)的連接缺口。

此外，現在很(hěn)多(duō)企業還(hái)通(tōng)過“以賽促教”的方式，與高(gāo)校(xiào)合作(zuò)給學生(shēng)做(zuò)培訓，再實現到産業當中去。當然，對于産教融合的培養模式需要産業和(hé)高(gāo)校(xiào)一起探討(tǎo)，這樣才能夠既能滿足高(gāo)校(xiào)需求，又能讓産業和(hé)企業達到需求，如果有(yǒu)一方缺席，這個(gè)事情就做(zuò)不長久。

綜合來(lái)看，對于科技(jì)人(rén)才而言，薪酬和(hé)公司聲望是吸引人(rén)才的主要因素，個(gè)人(rén)成長速度、職業發展與晉升的清晰路徑則是人(rén)才留在公司的重要原因。

因此，企業需重視(shì)文化建設及價值觀樹(shù)立，加強人(rén)才梯隊建設，深化校(xiào)企合作(zuò)，緩解“招人(rén)難、留人(rén)更難”的現實挑戰。

寫在最後

從當前産業發展态勢看，集成電(diàn)路人(rén)才存在結構性失衡問題。

高(gāo)端領軍人(rén)才緊缺、行(xíng)業對人(rén)才吸引力不足、人(rén)才培養師(shī)資和(hé)實訓條件支撐不足、産教融合有(yǒu)待增強、集成電(diàn)路企業間(jiān)挖角現象普遍，導緻人(rén)才流動頻繁。

集成電(diàn)路人(rén)才培養是個(gè)長期的過程，行(xíng)業廠商在為(wèi)招人(rén)問題頭痛的同時(shí)，在留人(rén)方面多(duō)下功夫也不失為(wèi)一種好的策略。

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